脫金劑是專為市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)的去除電鍍金層或化學(xué)沉金的專用溶劑。脫金劑一般環(huán)保，不含重金屬，專門用于金鍍層的去除。不損傷基底，回收金簡(jiǎn)單方便。金去除速度快且完全。它不會(huì)腐蝕基底涂層。金回收率大于98%?；厥辗椒ê?jiǎn)單易行。除金后，只需加入與除金原液等量的金沉淀劑，靜置12小時(shí)即可。沉淀完成后，過(guò)濾上層清液，得到海綿金。脫金劑不含有毒物質(zhì)，因此儲(chǔ)存和運(yùn)輸非常方便。使用壽命長(zhǎng)。

產(chǎn)品特性：

1.返金快:根據(jù)鍍層厚度，2-30s內(nèi)即可返金。

2.提金效果較好:不含硝酸根離子，有效避免黃金流失。

3.回收率高達(dá)99%，金的純度可達(dá)24 K。

4.非腐蝕性基材:在剝離過(guò)程中只與鍍金層反應(yīng)；對(duì)基材涂層如銅層和鎳層無(wú)腐蝕。

5.環(huán)保特點(diǎn):不損傷基材，不影響光澤，綠色環(huán)保，，退鍍速度快，操作簡(jiǎn)單。

氰化除金法是常用的方法。氰化提金法對(duì)環(huán)境保護(hù)來(lái)說(shuō)是危險(xiǎn)的。目前，環(huán)境保護(hù)得到了加強(qiáng)。大多數(shù)使用這種方法的制造商已經(jīng)停止生產(chǎn)?，F(xiàn)在新的除金工藝使用無(wú)氰環(huán)保脫金劑快速去除鍍金，取代了傳統(tǒng)工藝。操作和恢復(fù)方法相同。也可以用專用還原劑直接還原，鋅絲可以代替。脫金劑與還原劑結(jié)合可直接沉金，方便快捷，省去了置換鋅的酸煮環(huán)節(jié)。從而保護(hù)環(huán)境。脫金劑可以直接用水使用。適用于各種鍍金廢料、PCB板、CPU、電子廠鍍金下腳料等。主要是操作簡(jiǎn)單，成本低，不損傷基底，除金速度快，除金率高，回收率達(dá)99.9%。